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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:SlimDPAK
封装/外壳:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:1620pF @ 4V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:250 μA @ 150 V
反向恢复时间 (trr):-
速度:快速恢复 = 200mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.4 V @ 35 A
电流 - 平均整流 (Io):35A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):150 V
技术:肖特基
产品状态:在售
包装:eSMP?, TMBS?
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Vishay General Semiconductor - Diodes Division
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