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中文参数如下:
封装:30-LSSOP
封装/外壳:30-LSSOP(0.240,6.10mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
振荡器类型:外部,内部
数据转换器:A/D 8x10b SAR
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):2.7V ~ 5.5V
RAM 大小:4K x 8
EEPROM 容量:16K x 8
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:64KB(64K x 8)
I/O 数:21
外设:DMA,LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:CSI, LINbus, SPI, UART/USART
速度:24MHz
内核规格:16 位
核心处理器:78K/0R
产品状态:最后售卖
包装:78K0R/Fx3
系列:散装
品牌:Renesas Electronics America Inc
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