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中文参数如下:
封装:30-LSSOP
封装/外壳:30-LSSOP(0.240,6.10mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
振荡器类型:外部,内部
数据转换器:A/D 4x10b SAR
电压 - 供电 (Vcc/Vdd):1.8V ~ 5.5V
RAM 大小:768 x 8
EEPROM 容量:-
程序存储器类型:闪存
程序存储容量:16KB(16K x 8)
I/O 数:23
外设:LVD,POR,PWM,WDT
连接能力:3 线 SIO,I2C,LINbus,UART/USART
速度:20MHz
内核规格:8 位
核心处理器:78K/0
产品状态:在售
包装:78K0/Kx2
系列:散装
品牌:Renesas Electronics America Inc
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