UJA1079TW/3V3,118

厂家：: NXP Semiconductors
封装：: 32-HTSSOP
数量：: 4716
说明：: LIN 收发器 LIN Core System Basis Chip

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UJA1079TW/3V3,118 PDF参数资料

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中文参数如下：
安装类型：表面贴装型
封装：32-HTSSOP
封装/外壳：32-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）裸露焊盘
电压 - 供电：4.5V ~ 28V
接口：SPI 串行
应用：汽车级
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

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