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UJA1075TW/3V3/WD:1

厂家：
  NXP Semiconductors
封装：
 32-HTSSOP
数量：
 4302  
说明：
 CAN 接口集成电路 High Speed CAN/LIN Core SYS Basis Chip
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UJA1075TW/3V3/WD:1-32-HTSSOP图片

UJA1075TW/3V3/WD:1 PDF参数资料

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中文参数如下：
安装类型：表面贴装型
封装：32-HTSSOP
封装/外壳：32-TSSOP（0.240，6.10mm 宽）裸露焊盘
电压 - 供电：4.5V ~ 28V
接口：CAN，LIN
应用：汽车级
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是UJA1075TW/3V3/WD:1的详细信息，包括UJA1075TW/3V3/WD:1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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