UJA1075TW/3V3/WD:1

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 32-HTSSOP
数量:
 4302  
说明:
 CAN 接口集成电路 High Speed CAN/LIN Core SYS Basis Chip
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UJA1075TW/3V3/WD:1-32-HTSSOP图片

UJA1075TW/3V3/WD:1 PDF参数资料

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中文参数如下:
安装类型:表面贴装型
封装:32-HTSSOP
封装/外壳:32-TSSOP(0.240,6.10mm 宽)裸露焊盘
电压 - 供电:4.5V ~ 28V
接口:CAN,LIN
应用:汽车级
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.

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