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中文参数如下:
封装封装/外壳:20-XFBGA,DSBGA
安装类型:表面贴装型
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
数据速率:100Mbps
输出类型:三态,非反相
输出信号:CMOS
输入信号:-
电压?- VCCB:1.65 V ~ 5.5 V
电压 - VCCA:1.2 V ~ 3.6 V
每个电路通道数:8
电路数:1
通道类型:双向
转换器类型:电压电平
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Texas Instruments
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