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中文参数如下:
封装:255-HiTCE-CBGA(21x21)
封装/外壳:255-BCBGA 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
安全特性:-
工作温度:-40°C ~ 110°C(TC)
电压 - I/O:3.3V
USB:-
SATA:-
以太网:-
显示与接口控制器:-
图形加速:无
RAM 控制器:-
协处理器/DSP:-
速度:233MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:PowerPC 603e
产品状态:停产
包装:-
系列:托盘
品牌:Microchip Technology
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