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中文参数如下:
封装/外壳:12-UFBGA,FCBGA
封装:12-覆晶
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:消除爆音,I2C,待机,热保护,音量控制
电压 - 供电:2.5V ~ 5.5V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:40mW x 2 @ 16 欧姆
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:STMicroelectronics
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