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中文参数如下:
封装/外壳:18-UFBGA,FCBGA
封装:18-覆晶
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:消除爆音,静音,SPI,待机,热保护,音量控制
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:1.1W x 1 @ 8 欧姆;100mW x 2 @ 32 欧姆
输出类型:1-通道(单声道),带立体声耳机
类型:AB 类
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:STMicroelectronics
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