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中文参数如下:
封装/外壳:16-WFBGA,FCBGA
封装:16-覆晶(1.65x1.65)
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:消除爆音,差分输入,I2C,短路和热保护,待机,音量控制
电压 - 供电:2.3V ~ 4.8V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:-
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
类型:G 类
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:STMicroelectronics
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