TPA6166A2YFFR

厂家：: Texas Instruments
封装：: 25-UFBGA，DSBGA
数量：: 936
说明：: IC AMP CLASS G STER 30MW 25DSBGA

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TPA6166A2YFFR PDF参数资料

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中文参数如下：
封装/外壳：25-UFBGA，DSBGA
封装：25-DSBGA
工作温度：-25°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
特性：消除爆音，短路保护和热保护，关闭
电压 - 供电：1.7V ~ 1.9V
不同负载时最大输出功率 x 通道数：30mW x 2 @ 16欧姆
输出类型：耳机，2-通道（立体声）
类型：G 类
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌：Texas Instruments

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