TPA6166A2YFFR

厂家:
  Texas Instruments
封装:
 25-UFBGA,DSBGA
数量:
 936  
说明:
 IC AMP CLASS G STER 30MW 25DSBGA
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TPA6166A2YFFR PDF参数资料

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中文参数如下:
封装/外壳:25-UFBGA,DSBGA
封装:25-DSBGA
工作温度:-25°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:消除爆音,短路保护和热保护,关闭
电压 - 供电:1.7V ~ 1.9V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:30mW x 2 @ 16欧姆
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
类型:G 类
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Texas Instruments

以上是TPA6166A2YFFR的详细信息,包括TPA6166A2YFFR厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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