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中文参数如下:
封装/外壳:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘
封装:20-HSOIC
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型:表面贴装型
特性:差分输入,短路和热保护
电压 - 供电:10V ~ 30V,±5V ~ 15V
不同负载时最大输出功率 x 通道数:80mW x 2 @ 600 欧姆
输出类型:耳机,2-通道(立体声)
类型:AB 类
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌:Texas Instruments
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