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TO-23-250

厂家：
  Bivar
封装：
 
数量：
 5076  
说明：
 电路板硬件 - PCB Dis-O-Pad TO-23 Round .31 in OD
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TO-23-250 PDF参数资料

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中文参数如下：

系列：TO
包装形式：Bulk
内径：2.3 mm
电路板厚度：0.25 in
外径：7.9 mm
类型：Diss-O-Pad
RoHS：是
产品种类：电路板硬件 - PCB
制造商：BIVAR

以上是TO-23-250的详细信息，包括TO-23-250厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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