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中文参数如下：
封装：337-NFBGA（16x16）
封装/外壳：337-LFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 41x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：3V ~ 3.6V
RAM 大小：512K x 8
EEPROM 容量：128K x 8
程序存储器类型：闪存
程序存储容量：4MB（4M x 8）
I/O 数：145
外设：DMA，POR，PWM，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，以太网，FlexRay，I2C，LINbus，MibSPI，SCI，PI，ART/USART
速度：300MHz
内核规格：32 位双核
核心处理器：ARM Cortex-R5F
产品状态：停产
包装：Automotive, AEC-Q100, Hercules TMS570 ARM Cortex-R
系列：托盘
品牌：Texas Instruments
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