TLV493DA2BWXTMA1

厂家:
  Infineon Technologies
封装:
 5-UFBGA,WLCSP
数量:
 17768  
说明:
 XENSIV 3D MAGNETIC HALL SENSOR S
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TLV493DA2BWXTMA1 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装/外壳:5-UFBGA,WLCSP
安装类型:表面贴装型
封装:5-WLCSP(1.13x0.93)
特性:可编程
工作温度:-20°C ~ 85°C(TJ)
带宽:-
分辨率:12 b
电流 - 输出(最大值):-
电流 - 供电(最大值):130nA
电压 - 供电:2.8V ~ 3.5V
感应范围:±160mT
输出类型:I2C
轴:X,Y,Z
技术:霍尔效应
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Infineon Technologies

以上是TLV493DA2BWXTMA1的详细信息,包括TLV493DA2BWXTMA1厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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