TLP185(GR,SE

厂家:
  Toshiba Semiconductor and Storage
封装:
 6-SOP
数量:
 2187  
说明:
 X36 PB PHOTOCOUPLER SO6 ROHS BUL
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TLP185(GR,SE PDF参数资料

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中文参数如下:
:6-SOP
封装/外壳:6-SOIC(0.173",4.40mm 宽),4 引线
安装类型:表面贴装型
工作温度:-55°C ~ 110°C
Vce 饱和压降(最大):300mV
电流 - DC 正向 (If)(最大值):50 mA
电压 - 正向 (Vf)(典型值):1.25V
电流 - 输出/通道:50mA
电压 - 输出(最大值):80V
输出类型:晶体管
输入类型:DC
上升/下降时间(典型值):2μs,3μs
接通 / 关断时间(典型值):3μs,3μs
电流传输比(最大值):300% @ 5mA
电流传输比(最小值):100% @ 5mA
电压 - 隔离:3750Vrms
通道数:1
产品状态:在售
包装:-
系列:管件
品牌:Toshiba Semiconductor and Storage

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