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中文参数如下:
封装:64-TSSOP
封装/外壳:64-TFSOP(0.240",6.10mm 宽)裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - 供电:3V ~ 3.6V
输出数:30
输入数:30
输出类型:LVDS
输入类型:LVDS
数据速率:-
功能:串行器/解串器
产品状态:在售
包装:THine?
系列:托盘
品牌:THine Solutions, Inc.
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