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中文参数如下:
封装:10-DFN(3x3)
封装/外壳:10-VFDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:1.95V ~ 5.5V
特性:-
存储容量:-
天线连接器:-
数据接口:-
电流 - 传输:20mA
功率 - 输出:9.5dBm
数据速率(最大值):40kbps
调制或协议:ISM
应用:通用
频率:850MHz ~ 930MHz
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:Melexis Technologies NV
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