点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装:8-SOIC
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:1.95V ~ 5.5V
特性:-
存储容量:-
天线连接器:-
数据接口:-
电流 - 传输:11mA
功率 - 输出:10dBm
数据速率(最大值):40kbps
调制或协议:FSK
应用:通用
频率:433MHz
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:Melexis Technologies NV
以上是TH72011KDC-BAA-000-SP的详细信息,包括TH72011KDC-BAA-000-SP厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!