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中文参数如下:
封装:155-WFBGA(7.5x7.5)
封装/外壳:155-WFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 135°C(TJ)
电流 - 传输:-
电流 - 接收:-
电压 - 供电:1.045V ~ 1.21V,1.71V ~ 1.98V,2.97V ~ 3.63V
GPIO:-
串行接口:SPI
存储容量:-
灵敏度:-
功率 - 输出:12dBm
数据速率(最大值):40Mbps
频率:76GHz ~ 81GHz
调制:-
协议:-
射频系列/标准:-
类型:TxRx + MCU
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:NXP USA Inc.
以上是TEF8102EN/N1Y的详细信息,包括TEF8102EN/N1Y厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!