TDF8591TH/N1,118

厂家：: NXP Semiconductors
封装：: 24-BSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
数量：: 2385
说明：: 音频放大器 AMPLIFIER CLASS D

一、本商品被浏览0次.

TDF8591TH/N1,118 PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装/外壳：24-BSOP（0.433，11.00mm 宽）裸露焊盘
封装：24-HSOP
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
安装类型：表面贴装型
特性：消除爆音，差分输入，静音，短路和热保护，待机
电压 - 供电：±14V ~ 29V
不同负载时最大输出功率 x 通道数：310W x 1 @ 4 欧姆；100W x 2 @ 4 欧姆
输出类型：1-通道（单声道）或 2-通道（立体声）
类型：D 类
产品状态：停产
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：NXP USA Inc.

以上是TDF8591TH/N1,118的详细信息，包括TDF8591TH/N1,118厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他音频 IC产品：

音频 DSP 音频发送器、接收器、收发器音频采样频率转换器音频模/数转换器 IC 传声器前置放大器

音频放大器最新产品：