TDA8588J/N3

厂家:
  NXP Semiconductors
封装:
 DBS37P
数量:
 2430  
说明:
 音频放大器 MULTI CHIP MODULE IPAS2.50
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TDA8588J/N3 PDF参数资料

中文参数如下:

零件号别名:TDA8588J/N3,112
工厂包装数量:13
最小工作温度:- 40 C
包装形式:Tube
封装形式:DBS37P
安装风格:Through Hole
最大工作温度:+ 85 C
产品:Class-AB
RoHS:是
产品种类:音频放大器
制造商:NXP

以上是TDA8588J/N3的详细信息,包括TDA8588J/N3厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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