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TDA8588J/N3

厂家：
  NXP Semiconductors
封装：
 DBS37P
数量：
 2430  
说明：
 音频放大器 MULTI CHIP MODULE IPAS2.50
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TDA8588J/N3 PDF参数资料

中文参数如下：

零件号别名：TDA8588J/N3,112
工厂包装数量：13
最小工作温度：- 40 C
包装形式：Tube
封装形式：DBS37P
安装风格：Through Hole
最大工作温度：+ 85 C
产品：Class-AB
RoHS：是
产品种类：音频放大器
制造商：NXP

以上是TDA8588J/N3的详细信息，包括TDA8588J/N3厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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