TDA7575

厂家：: STMicroelectronics
封装：: 36-BSSOP（0.433"，11.00mm 宽）裸露焊盘
数量：: 8064
说明：: 音频放大器 MULTI F DUAL AMP

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中文参数如下：
封装/外壳：36-BSSOP（0.433，11.00mm 宽）裸露焊盘
封装：PowerSO-36
工作温度：-55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型：表面贴装型
特性：差分输入，I2C，静音，短路和热保护，待机
电压 - 供电：8V ~ 18V
不同负载时最大输出功率 x 通道数：150W x 1 @ 1 欧姆；75W x 2 @ 2 欧姆
输出类型：1-通道（单声道）或 2-通道（立体声）
类型：AB 类
产品状态：停产
包装：-
系列：管件
品牌：STMicroelectronics

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