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中文参数如下:
封装:16-DIP
封装/外壳:16-DIP(0.300",7.62mm)
安装类型:通孔
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电:2V ~ 6V
功能:并行或串行至串行
每个元件位数:8
元件数:1
输出类型:补充型
逻辑类型:移位寄存器
产品状态:不适用于新设计
包装:74HC
系列:管件
品牌:Toshiba Semiconductor and Storage
以上是TC74HC165AP(F)的详细信息,包括TC74HC165AP(F)厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!