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中文参数如下:
封装封装/外壳:8-VFDFN 裸露焊盘,8-MLF?
安装类型:表面贴装型
特性:-
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
数据速率:2.5Gbps
输出类型:差分
输出信号:LVPECL
输入信号:CML,CMOS,HSTL,LVDS,TTL
电压?- VCCB:-
电压 - VCCA:-
每个电路通道数:1
电路数:1
通道类型:单向
转换器类型:混合信号
产品状态:Digi-Key 停止提供
包装:SY89
系列:卷带(TR)
品牌:Microchip Technology
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