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中文参数如下:
封装:176-HLQFP(24x24)
封装/外壳:176-LQFP 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
安全特性:ARM TZ,散列,RNG,RTC,RTIC,Secure JTAG,SNVS,TZ ASC,TZ WDOG
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
电压 - I/O:3.3V
USB:USB 2.0 OTG + PHY(1)
SATA:-
以太网:10/100Mbps(2)
显示与接口控制器:DCU,GPU,LCD,VideoADC,VIU
图形加速:是
RAM 控制器:LPDDR2,DDR3,DRAM
协处理器/DSP:多媒体;NEON MPE
速度:266MHz
内核数/总线宽度:1 核,32 位
核心处理器:ARM Cortex-A5
产品状态:在售
包装:Vybrid, VF3xxR
系列:托盘
品牌:NXP USA Inc.
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