STSAFA110DFSPL03

厂家:
  STMicroelectronics
封装:
 8-UFDFPN(2x3)
数量:
 8388  
说明:
 DISCRETE
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STSAFA110DFSPL03 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:8-UFDFPN(2x3)
封装/外壳:8-UFDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
应用:-
类型:验证芯片
产品状态:在售
包装:-
系列:散装
品牌:STMicroelectronics

以上是STSAFA110DFSPL03的详细信息,包括STSAFA110DFSPL03厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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