点击下载PDF参数资料
中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:PowerFlat?(8x8)HV
封装/外壳:8-PowerVDFN
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:245pF @ 0V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:40 μA @ 650 V
反向恢复时间 (trr):0 ns
速度:无恢复时间 > 500mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):1.55 V @ 4 A
电流 - 平均整流 (Io):4A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):650 V
技术:SiC(Silicon Carbide)Schottky
产品状态:在售
包装:ECOPACK?2
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:STMicroelectronics
以上是STPSC4H065DLF的详细信息,包括STPSC4H065DLF厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!