STPAC01F2

厂家:
  STMicroelectronics
封装:
 8-覆晶(1.57x1.57)
数量:
 6408  
说明:
 射频无线杂项 RF DETECTN/temp COMP
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STPAC01F2-8-覆晶(1.57x1.57)图片

STPAC01F2 PDF参数资料

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中文参数如下:
封装:8-覆晶(1.57x1.57)
封装/外壳:8-WFBGA,FCBGA
安装类型:表面贴装型
电流 - 供电:500 μA
电压 - 供电:2.2V ~ 3.2V
精度:-
输入范围:-
射频类型:AMPS,CDMA,DCS,GSM,TDMA
频率:800MHz ~ 1.9GHz
产品状态:停产
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:STMicroelectronics

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