STM32WB55REV6

厂家：: STMicroelectronics
封装：: 68-VFQFPN（8x8）
数量：: 6912
说明：: ULTRA-LOW-POWER DUAL CORE ARM CO

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STM32WB55REV6 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：68-VFQFPN（8x8）
封装/外壳：68-VFQFN 裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C（TA）
电流 - 传输：5.2mA ~ 12.7mA
电流 - 接收：4.5mA ~ 7.9mA
电压 - 供电：1.71V ~ 3.6V
GPIO：49
串行接口：ADC，I2C，SPI，UART，USART，USB
存储容量：512kB 闪存，256kB SRAM
灵敏度：-100dBm
功率 - 输出：6dBm
数据速率（最大值）：2Mbps
频率：2.405GHz ~ 2.48GHz
调制：GFSK
协议：蓝牙 v5.3，Thread，Zigbee?
射频系列/标准：802.15.4，蓝牙
类型：TxRx + MCU
产品状态：在售
包装：STM32WB
系列：托盘
品牌：STMicroelectronics

以上是STM32WB55REV6的详细信息，包括STM32WB55REV6厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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