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STGB50H65FB2

厂家：
  STMicroelectronics
封装：
 D2PAK（TO-263）
数量：
 7659  
说明：
 DISCRETE
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STGB50H65FB2 PDF参数资料

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中文参数如下：
封装封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
安装类型：表面贴装型
工作温度：-55°C ~ 175°C（TJ）
反向恢复时间 (trr)：-
测试条件：400V，50A，4.7 欧姆，15V
25°C 时 Td（开/关）值：28ns/115ns
栅极电荷：151 nC
输入类型：标准
开关能量：910μJ (on), 580μJ (off)
功率 - 最大值：272 W
不同?Vge、Ic 时?Vce(on)（最大值）：2V @ 15V，50A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)：150 A
电流 - 集电极 (Ic)（最大值）：86 A
电压 - 集射极击穿（最大值）：650 V
IGBT 类型：沟槽型场截止
产品状态：在售
包装：-
系列：散装
品牌：STMicroelectronics

以上是STGB50H65FB2的详细信息，包括STGB50H65FB2厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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