STA333SML

厂家：: STMicroelectronics
封装：: 30-CSP（3.24x2.57）
数量：: 6372
说明：: IC FULLY INTEG PROC FLIPCHIP 30

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中文参数如下：
封装：30-CSP（3.24x2.57）
封装/外壳：30-WFBGA，CSPBGA
安装类型：表面贴装型
规格：全柔性放大
工作温度：0°C ~ 70°C（TA）
电压 - 供电：4.5V ~ 18V
接口：I2S
通道数：2
应用：前置放大器
功能：全集成处理器
产品状态：在售
包装：Sound Terminal?
系列：卷带（TR）
品牌：STMicroelectronics

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