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中文参数如下：
封装：28-HTSSOP
封装/外壳：28-SOIC（0.173，4.40mm 宽）裸露焊盘
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：5V ~ 9V
数据速率：-
接收器滞后：-
双工：半
驱动器/接收器数：1月1日
协议：-
类型：收发器
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel 得捷定制卷带
品牌：STMicroelectronics
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