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中文参数如下:
封装:32-VFQFPN(5x5)
封装/外壳:32-VFQFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 105°C(TA)
电压 - 供电:1.8V,3.3V
I/O 数:-
接口:SPI
RAM 大小:-
控制器系列:ST33TPHF2ESPI
程序存储器类型:闪存
核心处理器:-
应用:信任平台模块(TPM)
产品状态:在售
包装:ST33
系列:散装
品牌:STMicroelectronics
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