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中文参数如下:
封装工作温度 - 结封装:SMAF
封装/外壳:DO-214AC,SMA
安装类型:表面贴装型
不同?Vr、F 时电容:80pF @ 4V,1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏:200 μA @ 100 V
反向恢复时间 (trr):-
速度:快速恢复 = 200mA(Io)
不同 If 时电压 - 正向 (Vf):850 mV @ 1 A
电流 - 平均整流 (Io):1A
电压 - DC 反向 (Vr)(最大值):100 V
技术:肖特基
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Comchip Technology
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