SPC5517GAMMG66

厂家：: Freescale Semiconductor
封装：: 208-BGA（17x17）
数量：: 3222
说明：: 32位微控制器 - MCU 1.5MB FLASH Z1+Z0+FLEXR

一、本商品被浏览0次.

SPC5517GAMMG66 PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：208-BGA（17x17）
封装/外壳：208-BGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 125°C（TA）
振荡器类型：内部
数据转换器：A/D 40x12b
电压 - 供电 (Vcc/Vdd)：4.5V ~ 5.25V
RAM 大小：80K x 8
EEPROM 容量：-
程序存储器类型：闪存
程序存储容量：1.5MB（1.5M x 8）
I/O 数：144
外设：DMA，POR，PWM，WDT
连接能力：CANbus，EBI/EMI，I2C，SCI，SPI
速度：66MHz
内核规格：32 位双核
核心处理器：e200z0，e200z1
产品状态：停产
包装：MPC55xx Qorivva
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

以上是SPC5517GAMMG66的详细信息，包括SPC5517GAMMG66厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

CPLD - 复杂可编程逻辑器件处理器 - 专门应用微处理器 - MPU 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 片上系统 - SoC

微控制器 - MCU最新产品：