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中文参数如下:
封装:16-SOIC
封装/外壳:16-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C(TA)
电压 - 供电:2V ~ 6V
功能:串行至并行
每个元件位数:8
元件数:1
输出类型:三态
逻辑类型:移位寄存器
产品状态:在售
包装:74HCS
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Texas Instruments
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