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中文参数如下:
工厂包装数量:189
安装风格:SMD/SMT
最小工作温度:- 40 C
包装形式:Tray
封装形式:NFBGA-167
最大工作温度:+ 85 C
最大功率耗散:150 mW
工作电源电压:2.5 V, 3.3 V
数据速率:14.2 Gbps
RoHS:是
产品种类:LVDS 接口集成电路
制造商:Texas Instruments
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