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中文参数如下:
封装:153-BGA(11.5x13)
封装/外壳:153-TFBGA
安装类型:表面贴装型
工作温度:-25°C ~ 85°C
电压 - 供电:-
访问时间:-
写周期时间 - 字,页:-
时钟频率:-
存储器接口:UFS2.1
存储器组织:256G x 8
存储容量:2Tb
技术:FLASH - NAND(TLC)
存储器格式:闪存
存储器类型:非易失
产品状态:在售
包装:Ferri-UFS ?
系列:托盘
品牌:Silicon Motion, Inc.
以上是SM671PXE-AFST的详细信息,包括SM671PXE-AFST厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!