SLG46826G

厂家：: Renesas Design Germany GmbH
封装：: 20-TSSOP
数量：: 1107
说明：: GPAK MIXED SIGNAL MATRIX

一、本商品被浏览0次.

SLG46826G PDF参数资料

点击下载PDF参数资料
中文参数如下：
封装：20-TSSOP
封装/外壳：20-TSSOP（0.173"，4.40mm 宽）
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
I/O 数：13
栅极数：-
宏单元数：19
逻辑元件/块数：-
供电电压 - 内部：1.71V ~ 2.5V，2.3V ~ 5.5V
延迟时间 tpd(1) 最大值：-
可编程类型：系统内可编程
产品状态：在售
包装：-
系列：卷带（TR）
品牌：Renesas Design Germany GmbH

以上是SLG46826G的详细信息，包括SLG46826G厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

其他嵌入式处理器和控制器产品：

处理器 - 专门应用微处理器 - MPU 数字信号处理器和控制器 - DSP, DSC 片上系统 - SoC 微控制器 - MCU