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中文参数如下:
封装:8-TDFN(2x2)
封装/外壳:8-WFDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C(TA)
I/O 数:5
栅极数:-
宏单元数:2
逻辑元件/块数:-
供电电压 - 内部:3V ~ 3.6V
延迟时间 tpd(1) 最大值:25 ns
可编程类型:OTP
产品状态:不适用于新设计
包装:-
系列:卷带(TR)
品牌:Renesas Design Germany GmbH
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