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SL2ICS1101DW/V4,00

厂家：
  NXP Semiconductors
封装：
 
数量：
 3330  
说明：
 数据转换系统 Bumped Wafer Wafer
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SL2ICS1101DW/V4,00 PDF参数资料

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中文参数如下：

工厂包装数量：56276
RoHS：是
制造商：NXP

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