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中文参数如下:
封装:32-DFN(9x9)
封装/外壳:32-VFDFN 裸露焊盘
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:2.25V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):3μs,3μs
脉宽失真(最大):10μs(最小)
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):2.3μs,2.9μs(标准)
数据速率:-
共模瞬变抗扰度(最小值):100kV/μs
电压 - 隔离:1500Vrms
通道类型:单向
输入 - 侧 1/侧 2:4/0
通道数:4
隔离式电源:无
类型:SPI
技术:容性耦合
产品状态:在售
包装:-
系列:托盘
品牌:Skyworks Solutions Inc.
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