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中文参数如下:
封装:16-TSSOP
封装/外壳:16-TSSOP(0.173",4.40mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 85°C
电压 - 供电:2.2V ~ 3.8V
特性:-
存储容量:-
天线连接器:PCB,表面贴装
数据接口:SPI
电流 - 传输:24mA
功率 - 输出:6dBm
数据速率(最大值):115.2kbps
调制或协议:FSK
应用:ISM
频率:868MHz,915MHz
产品状态:停产
包装:-
系列:散装
品牌:Silicon Labs
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