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中文参数如下:
板上高度:0.575(14.61mm)
接合堆叠高度:16mm,17mm,17.5mm,18.5mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板件导轨,拾放
安装类型:表面贴装型
排数:10
间距:0.050(1.27mm)
针位数:300
连接器类型:高密度阵列,公形
产品状态:在售
包装:SEARAY SEAM
系列:卷带(TR),剪切带(CT)
品牌:Samtec Inc.
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