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中文参数如下:
板上高度:0.199(5.05mm)
接合堆叠高度:7mm,8mm,8.5mm,11.5mm,12mm,14mm,16mm,18mm
触头表面处理厚度:30.0μin(0.76μm)
触头表面处理:镀金
特性:板导轨
安装类型:表面贴装型
排数:8
间距:0.050(1.27mm)
针位数:240
连接器类型:高密度阵列,母形
产品状态:停产
包装:SEARAY SEAF
系列:托盘
品牌:Samtec Inc.
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