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中文参数如下：
封装工作温度 - 结封装：SMPD
封装/外壳：TO-263-3，D2Pak（2 引线 + 凸片）变型
安装类型：表面贴装型
不同?Vr、F 时电容：132pF @ 4V， 1MHz
不同 Vr 时电流 - 反向泄漏：10 μA @ 1200 V
反向恢复时间 (trr)：3.4 μs
速度：标准恢复 >500ns，> 200mA（Io）
不同 If 时电压 - 正向 (Vf)：1.29 V @ 30 A
电流 - 平均整流 (Io)：30A
电压 - DC 反向 (Vr)（最大值）：1200 V
技术：标准
产品状态：在售
包装：eSMP?
系列：卷带（TR）,剪切带（CT）,Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌：Vishay General Semiconductor - Diodes Division
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