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中文参数如下:
封装:8-SOP
封装/外壳:8-SOIC(0.154",3.90mm 宽)
安装类型:表面贴装型
工作温度:-40°C ~ 125°C
电压 - 供电:3V ~ 5.5V
上升/下降时间(典型值):1.5ns,1.5ns
脉宽失真(最大):0.8ns
传播延迟 tpLH / tpHL(最大值):12.5ns,12.5ns
数据速率:10Mbps
共模瞬变抗扰度(最小值):75kV/μs(标准)
电压 - 隔离:3000Vrms
通道类型:单向
输入 - 侧 1/侧 2:2/0
通道数:2
隔离式电源:无
类型:通用
技术:容性耦合
产品状态:在售
包装:-
系列:卷带(TR),剪切带(CT),Digi-Reel? 得捷定制卷带
品牌:Mornsun America, LLC
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