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SC900841JVK

厂家：
  Freescale Semiconductor
封装：
 338-TFBGA（11x11）
数量：
 4086  
说明：
 PMIC 解决方案 PMIC Mobile App
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SC900841JVK PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：338-TFBGA（11x11）
封装/外壳：338-TFBGA
安装类型：表面贴装型
工作温度：-40°C ~ 85°C
电压 - 供电：-
电流 - 供电：-
应用：PC，PDA
产品状态：停产
包装：-
系列：托盘
品牌：NXP USA Inc.

以上是SC900841JVK的详细信息，包括SC900841JVK厂家代理联系方式、PDF参数资料、图片等信息!

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