SAM9X60-V/DWB

厂家：: Microchip Technology
封装：: TFBGA-228
数量：: 1657
说明：: IC MPU EXT MEM 228TFBGA

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SAM9X60-V/DWB PDF参数资料

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中文参数如下：
封装：228-TFBGA（11x11）
封装/外壳：228-TFBGA
安装类型：表面贴装型
安全特性：引导安全，密码，存储器加扰，安全 JTAG，安全密钥存储，安全 RTC，篡改引脚
工作温度：-40°C ~ 105°C（TA）
电压 - I/O：3.3V
USB：USB 2.0（3）
SATA：-
以太网：10/100Mbps（2）
显示与接口控制器：键盘，LCD，触摸屏
图形加速：是
RAM 控制器：LPDDR，LPSDR，DDR2，SDR，SRAM
协处理器/DSP：-
速度：600MHz
内核数/总线宽度：1 核，32 位
核心处理器：ARM926EJ-S
产品状态：在售
包装：SAM9X60
系列：托盘
品牌：Microchip Technology

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